Kalitatea
Hornitzaileen kreditu kualifikazioa sakonki ikertzen dugu, kalitatea kontrolatzeko hasieratik. Gure QC talde propioa daukagu. Prozesu osoan zehar kalitatea kontrolatu eta kontrolatu ahal izango duzu, datozenak, biltegiratzea eta entregatzea barne. Bidali aurretik piezak guztiak gure QC Saila gaindituko ditugu. Urteko bermea eskaintzen diegu eskainitako pieza guztiei.
Gure probak honako hauek dira:
- Ikuskapen bisuala
- Funtzioen probak
- X-Ray
- Soldadurako probak
- Die egiaztapenerako dekapsulazioa
Ikuskapen bisuala
Mikroskopio estereoskopikoa erabiltzea, 360º-ko behaketa osorako osagaiak agertzea. Behaketa egoeraren ardatzak produktuen ontziak daude; txipa mota, data, lote; inprimaketa eta paketatze egoera; pin-antolamendua, kasuaren plating koplanarra eta abar.
Ikusizko ikuskapenak azkar ulertu dezake jatorrizko markaren fabrikatzaileen kanpoko eskakizunak, estatiko eta hezetasun estandarrak eta erabilitakoak edo berriztatuak.
Funtzioen probak
Frogatutako funtzio eta parametro guztiak, funtzio osoko proba gisa aipatzen dira, jatorrizko zehaztapenen, aplikazioaren oharrak edo bezeroaren aplikazio gunearen arabera, probatutako gailuen funtzionaltasun osoa, probaren DC parametroak barne, baina ez du AC parametroaren funtzioa azterketa eta egiaztapena ontziratu gabeko probaren zati bat parametroen mugak.
X-Ray
X izpien ikuskapena, osagaien zeharkaldia 360º-ko behaketa osoko barnean, probaren eta paketearen konexioaren egoeraren osagaien barne-egitura zehazteko, proban dauden lagin ugari berdinak direla ikus dezakezu edo nahasketa bat (Mistoak) arazoak sortzen dira; Horretaz gain, zehaztapenekin (fitxa-orria) dute elkar proban, laginaren zuzentasuna ulertzeko baino. Proba-paketearen konexioaren egoera, txipen eta paketearen konektibitatea ezagutzea normala da, gakoa eta haririk gabeko zirkuitu laburra baztertzea.
Soldadurako probak
Hau ez da faltsua detektatzeko metodoa oxidazioa modu naturalean gertatzen baita; hala ere, funtzionaltasunarentzako garrantzi handia du eta klima bero eta hezeetan, esaterako, hego-ekialdeko Asia eta Ipar Amerikako hegoaldeko estatuetan. J-STD-002 estandar bateratuak proba metodoak definitzen ditu eta zulo bidez, gainazaletik eta BGA gailuetarako irizpideak onartu / arbuiatzea. BGA gainazal gabeko gailuen kasuan, Manteo-itxura darabilte eta BGA gailuen "zeramikazko plakaren proba" sartu da gure zerbitzu multzoan. Ontzi desegokietan, ontzi onargarrietan baina urtebetetik gorakoak direnean, edo pinetan kutsadura erakusteko gomendagarria dira soldagarritasuna probatzeko.
Die egiaztapenerako dekapsulazioa
Proba suntsitzailea, osagaiaren material isolatzailea kentzen duena trokea agerian uzteko. Ondoren, trokela eta arkitektura aztertzen dira gailuaren trazabilitatea eta egiazkotasuna zehazteko. 1.000x arte handitzeko potentzia beharrezkoa da trokelen markak eta gainazaleko anomaliak identifikatzeko.
